一种芯片分拣设备的移送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片分拣设备的移送装置，属于芯片技术领域，包括机架、机箱、主轴和伺服电机，所述机架的顶端可拆卸连接有机箱，所述机箱的内固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输入端电性连接伺服驱动器的输出端，所述机箱的中端贯穿伸出有主轴，其通过设有螺纹管、橡胶软罩、硬管和软垫，在气管通气吸取芯片时，机箱一侧的推杆带着主轴下降，进而导管底部的螺纹管下压，使得螺纹管底部的橡胶软罩罩住芯片顶端，然后螺纹管的硬管借助橡胶材质的软垫压向芯片，与导管互通的硬管吸取芯片，而后橡胶软罩内的空气被吸取形成真空的空间，使得芯片被螺纹管底端的硬管吸附紧密，解决了芯片被吸嘴吸取时容易掉落的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片分拣设备的移送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921614005.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210467777U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
蔡晓丽
申请人 ：
江西齐拓芯片科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市九江经济技术开发区出口加工区综合工业园3幢标准厂房
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄亮亮
优先权 ：
CN201921614005.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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