一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备
著录事项变更
摘要
本实用新型公开一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，高洁净度半导体晶圆自动装载设备主要由密封闸板组件、承片台组件及框架组件三大部分组成。高洁净度半导体晶圆自动装载设备的框架与半导体工艺设备连接固定，片盒放置在承片台组件通过密封闸板组件自动进出半导体工艺设备。高洁净度半导体晶圆自动装载设备在晶圆进出设备过程中起到在高洁净环境下全自动进出的作用，确保晶圆在此过程中不受污染，提高工艺标准，提高成品良率。
基本信息
专利标题 ：
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921598701.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210403670U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
郭聪魏猛张爽
申请人 ：
沈阳芯达半导体设备有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市苏家屯区桂竹香街68-E3号
代理机构 ：
沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
孙奇
优先权 ：
CN201921598701.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-04 ：
著录事项变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 发明人
变更前 : 郭聪 魏猛 张爽
变更后 : 魏猛 张爽
变更事项 : 发明人
变更前 : 郭聪 魏猛 张爽
变更后 : 魏猛 张爽
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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