本实用新型公开了一种多层集成印刷电路板，包括基材和散热机构，所述基材的上表面和下表面均设置有铜箔，铜箔远离基材的一侧设置有阻焊层，阻焊层远离基材的一侧设置有导热板，导热板远离基材的一侧设置有屏蔽层，所述散热机构包括风扇、导热块和翅片，导热块的下表面与基材下端的导热板上表面固定连接，导热块的上端设置有均匀分布的翅片，风扇设置于屏蔽层的上表面，风扇的出风口与导热块相对应，风扇的输入端与外部电源开关的输出端电连接，该多层集成印刷电路板设置有散热装置和防干扰装置，散热效果好，同时可以防止外界信号的电磁干扰，而且设置有加强结构，增强了内部的强度，不易折断。