一种集成柔性印刷电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成柔性印刷电路板，包括覆铜板，所述覆铜板包括基板和铜箔，所述覆铜板上表面和下表面均通过胶粘层粘接有合成树脂纤维层，所述合成树脂纤维层远离覆铜板的一侧面通过胶粘层粘接有补强层，所述补强层远离有合成树脂纤维层的一侧面粘接有防护层，所述覆铜板上开设有通孔，所述通孔贯穿合成树脂纤维层和补强层，所述通孔内安装有导电铜环。该实用新型结构简单，灵活度高，覆铜板包括基板和铜箔，基板为聚酰亚胺层，使得电路板具有较高的抗拉伸强度，使得电路板具有柔性，灵活度更高，并且耐高温具有阻燃性，在保证了具有较高的柔性的同时加强了机械强度，使得电路板更加耐用，不易损坏，能够防止导电不良的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
一种集成柔性印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921011060.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-02
授权号 ：
CN210694460U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
李亮亮
申请人 ：
西安金极通电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八五路10号科技资源统筹大厦A区036号
代理机构 ：
北京华识知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘艳玲
优先权 ：
CN201921011060.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K1/11
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
