一种用于芯片生产的碰焊机
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于芯片生产的碰焊机,包括机体、底座、放置槽、斜板、传动箱、传动杆、防护罩、收纳箱、夹板、控制器、变频电机、转轴、皮带A、转盘A、转盘B、连杆A、皮带B、转盘C、连杆B、齿轮、传动链条,所述机体的底部焊接有底座,所述底座的两侧焊接有斜板,所述机体的一侧上部安装有传动箱,所述夹板安装在收纳箱上,且夹板与传动杆位于同一垂线上,安装有变频电机,节省了人力,传动箱的底部开设有孔洞,传动杆经孔洞与传动链条相连接,保证了传动杆运动的稳定性,碰焊头的外围安装有防护罩,可以有效的保护工人免受火花的溅射,观察窗可以观察芯片,并涂有黑色防光材料,保护了工人的眼睛,适合推广使用。
基本信息
专利标题 :
一种用于芯片生产的碰焊机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921524257.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-14
授权号 :
CN210703048U
授权日 :
2020-06-09
发明人 :
罗振兰
申请人 :
启业保(武汉)网络科技有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市汉阳区陶家岭康达街以北车友路以西陶家岭产业园514号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921524257.1
主分类号 :
B23K11/02
IPC分类号 :
B23K11/02 B23K11/00 B23K11/36 H01L21/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接;用电阻加热方式的切割
B23K11/02
加压对焊
法律状态
2020-06-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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