一种用于芯片生产的下料装置
授权
摘要
本实用新型涉及机械设备技术领域，且公开了一种用于芯片生产的下料装置，包括底板，底板顶面的中部固定连接有支架，且支架的内侧固定连接有第一电机，且第一电机的输出轴上固定连接有主轴，主轴上固定套接有主动轮，支架顶面的右侧固定套接有进料口，进料口的一端延伸至支架的内腔且固定连接有导料箱。本实用新型通过对进料口中的原料进行翻转搅动的方式，利用螺旋叶与导料箱之间的相互作用，通过螺旋叶在导料箱内转动对原料进行卷绕推动，使得原料流动且有序排出，避免了进料口的原料堆积过多而堵塞，无法有效进行原料投放，造成生产加工过程缓慢，导致工作效率低，时间浪费的问题，提高了工作效率的同时节约了时间。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片生产的下料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020628221.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN211858612U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
肇庆悦能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市封开县江口街道封州二路长征新区拆迁安置区首层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020628221.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 B08B9/093
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
