大板级扇出型芯片封装结构

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型提供了一种大板级扇出型芯片封装结构，包括：介电材料层，其上设置有多个第一通孔；多个芯片，多个芯片设置于介电材料层的下表面，每一芯片的与介电材料层接触的一面设置有输入\输出端口；塑封体层，其设置于介电材料层的下表面并将所述多个芯片的侧壁包裹在内，塑封体层的下表面将所述芯片的下表面露出；散热层，其设置于塑封体层的下表面以及芯片的下表面上；金属线路层，其设置于介电材料层的上表面并通过第一通孔与所述输入\输出端口电连接；第一油墨层，其设置于金属线路层以及所述介电材料层上，油墨层上设置有多个第二通孔；多个导电金属焊盘，其设置于所述第二通孔中并与所述金属线路层电连接。

基本信息

专利标题：

大板级扇出型芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921479612.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-06

授权号：

CN211295100U

授权日：

2020-08-18

发明人：

杨斌崔成强李潮匡自亮

申请人：

广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司

申请人地址：

广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A208-1室

代理机构：

佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈志超

优先权：

CN201921479612.8

主分类号：

H01L25/18

IPC分类号：

H01L25/18 H01L23/367 H01L23/488 H01L23/485