一种集成恒流控制芯片的封装LED
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成恒流控制芯片的封装LED，其包括：LED发光芯片、用于安装LED发光芯片的第一金属支架、恒流控制芯片和用于安装恒流控制芯片的第二金属支架，所述的LED发光芯片、恒流控制芯片、第一金属支架、第二金属支架通过导线电性连，且通过胶体将上述的LED发光芯片、恒流控制芯片、第一金属支架、第二金属支架以及导线封装；所述的第一金属支架和第二金属支架至少部分显露于胶体外，构成该封装LED的电极。本实用新型外部不需要任何其他元器，使用简单便利，不会因为每颗LED发光芯片的导通电压不一致而导致产品出现亮度差异问题，也不会因为供电电压变化发光亮度变化问题。
基本信息
专利标题 ：
一种集成恒流控制芯片的封装LED
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921452829.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-03
授权号 ：
CN210575944U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
尹华平
申请人 ：
东莞市华彩威科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇大岭村纵队路93号4楼
代理机构 ：
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 ：
罗晓聪
优先权 ：
CN201921452829.X
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H05B45/345 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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