微流控芯片封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种微流控芯片封装装置，包括进口端、出口端以及设置在所述进口端和出口端之间的密封端，所述进口端内开设有贯通其长度方向的样品腔，所述进口端的下部具有用于与出口端连接的上连接部，所述出口端包括用于与所述上连接部进行连接的下连接部以及用于出样的出样管，所述出样管内开设有用于与所述样品腔连通的出样口，所述密封端内开设有用于容纳微流控芯片的芯片腔，所述芯片腔的上部与样品腔连通，所述芯片腔的下部与出样口连通。本实用新型的微流控芯片封装装置，通过将微流控芯片封装在密封端内，并将密封端与进口端可拆卸地连接，封装过程简单，且可以直接拆卸出口端后直接进行检测和观测，降低了人员与生物样本接触的风险。
基本信息
专利标题 ：
微流控芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921993945.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN211677794U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
颜菁刘文佳
申请人 ：
苏州博福生物医药科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港保税区华达路36号科创园A栋（博福生物）
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
汪青
优先权 ：
CN201921993945.2
主分类号 ：
B01L3/00
IPC分类号 ：
B01L3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01L
通用化学或物理实验室设备
B01L3/00
实验室用的容器或器皿，如实验室玻璃仪器；点滴器
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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