一种固定封装模具
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摘要
本实用新型公开了一种固定封装模具，包括多个一体成型的下模具与多个一体成型的上模具，多个所述下模具的下端共同固定连接有下固定座，多个所述上模具的上端共同一体成型有上固定座，所述下模具由竖直贯穿的封装口和轴向密封滑动连接在封装口内壁的顶板组成，所述顶板的下端同轴固定连接有顶杆，多个所述顶杆的下端贯穿下固定座并共同固定连接有同步板。本实用新型单次可对多个元器件进行封装，上模具与下模具均通过电机、大丝杆、小丝杆、小齿轮、大齿轮等组件实现同步分离与闭合，封装效率较高，封装后并冷却固化后的元器件被顶板顶出，且上模具与顶板之间存有一定间距，取料十分方便，避免在取出时造成损伤的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
一种固定封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921423395.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN211088202U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
常青
申请人 ：
常青
申请人地址 ：
河北省石家庄市裕华区裕翔街26号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921423395.0
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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