一种芯片制造用晶圆划片机

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种芯片制造用晶圆划片机，包括机座、X轴传动座和Y轴传动座，所述机座上设置有伸缩平台、凹槽与第一电机，所述伸缩平台通过螺栓安装固定于机座前端，伸缩平台顶部通过螺栓安装固定有晶圆放置台，所述凹槽开设于机座顶部后端，凹槽内通过轴承过盈连接有下螺杆，所述第一电机通过螺栓安装固定于机座右侧后端，且第一电机与下螺杆销轴连接，所述X轴传动座放置于凹槽顶部，所述Y轴传动座放置于X轴传动座顶部。本实用新型可轻松对晶圆进行等距切割。

基本信息

专利标题：

一种芯片制造用晶圆划片机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921368958.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-22

授权号：

CN211762655U

授权日：

2020-10-27

发明人：

刘庆珠

申请人：

山东亲橙里教学用品有限公司

申请人地址：

山东省枣庄市市中区崮山路北方汽修厂向北500米

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司

代理人：

姬春红

优先权：

CN201921368958.0

主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

B28D5/00