一种直接将芯片封装FPC线路板的软灯条
授权
摘要
本实用新型公开了一种直接将芯片封装FPC线路板的软灯条，包括由线路板和芯片组成的软灯条本体，所述软灯条本体的外侧设有两个对称设置的安装架，两个所述安装架通过四个等距环绕设置的组合机构连接，所述安装架的上下两侧均设有两个对称设置的封装机构。本实用新型通过设置封装机构，通过转动转盘，转盘转动带动转杆转动，转杆转动带动丝杆转动，丝杆转动带动移动座移动，移动座移动带动夹板移动，夹板移动从而可将芯片封装到线路板上，从而使得该封装过程芯片的封装长度提升，从而使得软灯条本体的质量更好，且省去了多余的支架费用和贴片焊接费用，从而减少了封装成本。
基本信息
专利标题 ：
一种直接将芯片封装FPC线路板的软灯条
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921334715.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN210135470U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
贺婷
申请人 ：
硕视光半导体照明（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道旭兴达工业区A1栋5楼
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
黄国勇
优先权 ：
CN201921334715.5
主分类号 ：
F21S4/24
IPC分类号 ：
F21S4/24 F21V19/00 F21V17/16
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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