一种LED灯及其封装芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED灯及其封装芯片，包括陶瓷基板，陶瓷基板的下表面设有铜线路板，陶瓷基板的上表面设有倒装芯片，倒装芯片的上方设有荧光片，陶瓷基板的周向边缘环绕设有用于加固的支撑板，陶瓷基板与支撑板形成的支撑腔体内填充有粘结剂层。应用本实用新型提供的LED灯的封装芯片，陶瓷基板的上表面设置有倒装芯片和荧光片，在陶瓷基板的周向边缘环绕设有支撑板，在陶瓷基板与支撑板形成的支撑腔体内设置有粘结剂层，通过支撑板提高陶瓷基板的周向硬度，能承受较大的外力冲击，从而有效保护封装芯片的内部结构，同时通过粘结剂层使得陶瓷基板与支撑板固定，提高稳固度。
基本信息
专利标题 ：
一种LED灯及其封装芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921447739.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210123752U
授权日 ：
2020-03-03
发明人 ：
宓超
申请人 ：
宁波升谱光电股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市高新区新晖路150号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张欣然
优先权 ：
CN201921447739.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/54
法律状态
2020-03-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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