一种便于操作的印刷电路板沉铜装置
授权
摘要
本实用新型提供一种便于操作的印刷电路板沉铜装置，包括支撑杆，纵向连接杆，倒L型连接杆，提拉管，方头螺母，可伸缩插接固定管结构，可挂接防脱环结构，可伸缩漂浮架结构，螺纹杆，提拉环，第一连接板，方头螺栓，遮挡杆，垂直连接杆和PVC杆，所述的纵向连接杆纵向焊接在支撑杆之间的上部。本实用新型连接固定杆，挂接环，挂钩和不锈钢网的设置，有利于在进行电路板沉铜工作的过程中防止电路板掉落在药池中，增加防护功能；支撑杆，倒L型连接杆，第二连接板，遮挡板，遮挡盒和漂浮管的设置，有利于在进行沉铜工作的过程中推动支撑杆和倒L型连接杆进行漂浮，方便沉铜后进行拿取工作。
基本信息
专利标题 ：
一种便于操作的印刷电路板沉铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921151732.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210458366U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
杨义华文明立陈勇
申请人 ：
深圳市宏达秋科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区北环路110号1201
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱平
优先权 ：
CN201921151732.5
主分类号 ：
C23C18/38
IPC分类号 ：
C23C18/38 H05K3/42
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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