一种用于电路板加工时的托板平台
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种用于电路板加工时的托板平台,包括:平台腔体、导流板;平台腔体的一端构造有吸附气管入口,导流板的一面构造有三组阵列设置的若干个连筋,导流板之上构造有若干个导流板槽孔,若干个导流板槽孔分别设置于三组阵列设置的若干个连筋的两组之间,吸附气管入口与每个导流板槽孔之间均构造有气流通道。工作时在抽尘吸力的作用下,抽尘气流在进入平台腔体内,通过导流板表面的连筋,经导流板槽孔进入吸附气管入口的过程中,能够让PCB板底部吸力均匀、增大PCB板底部的流量,使PCB板在加工时产生的粉尘能够通过平台充分及时的被吸走,减少了PCB板底部的粉尘粘附情况,降低产品的不良率。

基本信息
专利标题 :
一种用于电路板加工时的托板平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921050360.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-05
授权号 :
CN210817959U
授权日 :
2020-06-23
发明人 :
谢大维范永闯杨凯吕洪杰翟学涛高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区高新科技园北区新西路9号
代理机构 :
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 :
刘畅
优先权 :
CN201921050360.7
主分类号 :
B23K26/142
IPC分类号 :
B23K26/142  B23K26/70  B23K26/38  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/14
利用流体,如气体的射流,与激光束相结合;其喷嘴
B23K26/142
用于除去副产品
法律状态
2021-01-15 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 26/142
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市大族数控科技有限公司
变更后 : 深圳市大族数控科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路安托山高科技工业园3#厂房五层、14#厂房一二层、17#厂房
变更后 : 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路安托山高科技工业园3#厂房五层、14#厂房一二层、17#厂房
2020-07-10 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B23K 26/142
登记生效日 : 20200619
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 大族激光科技产业集团股份有限公司
变更后权利人 : 深圳市大族数控科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518000 广东省深圳市南山区高新科技园北区新西路9号
变更后权利人 : 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路安托山高科技工业园3#厂房五层、14#厂房一二层、17#厂房
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 深圳市大族数控科技有限公司
2020-06-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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