一种用于电路板整修的工装平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电路板整修的工装平台，包括整体呈矩形框架的支撑底架，支撑底架的上面间隔分布设有多个用于支撑待整修电路板的下支撑柱，至少有一个下支撑柱的上端设置有用于穿过待整修电路板上的安装孔的下定位杆。在使用时，通过下定位杆作为支撑底架与电路板之间的安装导向定位部件，将需要整修的电路板上的安装孔从支撑底架下定位杆穿过使电路板固定在支撑底架上，支撑底架的下支撑柱将电路板保持一定高度悬空且平衡的支撑起来，避免电路板上高度不一致的各器件磕碰，本实用新型能在电路板整修过程中提供一个稳定的支撑平台，避免电路板在整修时各器件损坏的风险，稳定的支撑平台还能提高硬件工程师的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电路板整修的工装平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020082294.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211531666U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
祖安叶操杨思明曹桢冯永生夏超唐彦夫陈丛笑郭晓静
申请人 ：
北京航星中云科技有限公司
申请人地址 ：
北京市东城区和平里东街11号37号楼10130号
代理机构 ：
长沙市护航专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
莫晓齐
优先权 ：
CN202020082294.8
主分类号 ：
H05K13/00
IPC分类号 ：
H05K13/00
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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