LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED封装结构，包括设有凹槽的LED支架和设于所述凹槽内的第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述凹槽底部被一隔离层沿长度方向分割成相互绝缘的第一电极和第二电极，所述第一电极在所述凹槽长度方向上的尺寸是第二电极在所述凹槽长度方向上尺寸的二倍至三倍，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片横向排布于所述凹槽内，且所述第一芯片和第二芯片以一定间距安装于所述第一电极上，所述第三芯片安装于所述第二电极上。与现有技术相比，本实用新型不但可以有效利用了LED支架内的空间，使得有效空间内设置的晶片数量多，还使得晶片间距较大，分布均匀，减少光损，提升LED亮度。
基本信息
专利标题 ：
LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920990491.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210575942U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
陆学中唐英才
申请人 ：
广东锐陆光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市高埗镇护安围村
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN201920990491.7
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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