一种灯具封装结构
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摘要
一种灯具封装结构，包括：正极引脚，负极引脚，LED发光晶片，金线以及封装胶。本实用新型的灯具封装结构中，LED发光晶片通过金线分别与正极引脚的第一端部、负极引脚的第一端部电连接，设置封装胶对LED发光晶片、金线、正极引脚的第一端部以及负极引脚的第一端部进行封装，封装胶远离第一端部的径向尺寸大于其靠近第一端部的径向尺寸，此时，本方案中正极引脚和负极引脚到封装胶侧边缘的距离较大，可以有较大强度抵抗正极引脚的第二端部、负极引脚的第二端部在直插穿过电路板后形成弯脚时的压力，还能有效限制弯脚与电路板锡焊时产生位移，进而防止胶裂或者金线断裂，保证LED引脚灯正常发光。
基本信息
专利标题 ：
一种灯具封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920981060.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN209981267U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
潘柳静潘东平程继华柏海坡潘新昌龙江娴
申请人 ：
深圳市汇大光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙工业城翠宝路28号赛格导航工业园
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
谢岳鹏
优先权 ：
CN201920981060.4
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/54 H01L33/62
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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