一种晶片装载机构
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型公开了一种晶片装载机构,包括装载腔室,其上开设有开口,装载组件,可往复移动地设置在装置腔室内,用于承载晶片载具,以及滑动组件,设置在装载腔室内,滑动组件的滑动端与所述装载组件连接,所述滑动组件的滑动端的运动方向朝向所述装载腔室的开口。本实用新型提供的晶片装载机构通过滑动组件带动装载组件进入或伸出装载腔室,实现在晶片装载机构的外部将晶片载具放入到装载组件上或者取下空载具。在晶片载具的装卸过程中,操作者无需进入晶片装载机构的内部,能减少设备内酸性气体对操作者的人身伤害。
基本信息
专利标题 :
一种晶片装载机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920974571.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-26
授权号 :
CN210006708U
授权日 :
2020-01-31
发明人 :
梁世兵申兵兵王敬苗
申请人 :
东泰高科装备科技有限公司
申请人地址 :
北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
胡彬
优先权 :
CN201920974571.3
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-12 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/673
登记生效日 : 20210201
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 东泰高科装备科技有限公司
变更后权利人 : 紫石能源有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 102209 北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室
变更后权利人 : 102208 北京市昌平区育知东路30号院1号楼6层3单元611
登记生效日 : 20210201
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 东泰高科装备科技有限公司
变更后权利人 : 紫石能源有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 102209 北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室
变更后权利人 : 102208 北京市昌平区育知东路30号院1号楼6层3单元611
2020-01-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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