本实用新型公开了晶片加工装置技术领域中一种圆形晶片用激光加工装置，包括加工装置外壳、开闭门和门把手等，打开电动开关，可控制动力设备启动，动力设备启动，通过设定的PLC控制程序，使得滑动块在导轨上移动，同时使得激光加工头在滑杆上移动，由此使激光加工头可进行前后左右移动，对圆形晶片进行开槽，通过旋拧转动饼，带动丝杆转动，丝杆旋转带动齿轮旋转，齿轮旋转，带动齿条上升，齿条上升带动升降半槽上升，由此可将圆形半槽内部的圆形晶片推出，方便对晶片拿取，反向转动转动饼，可使升降半槽下降，归位。