一种SMT可调返修支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT可调返修支架，包括上层机架、下层机架、热风枪支撑装置和装夹装置，上层机架和下层机架通过竖向杆固定连接，热风枪支撑装置设置在上层机架上，装夹装置设置在下层机架上，装夹装置用于装夹基板；装夹机构包括装夹滑块、支撑板、转轴和若干个下压块以及若干个上压块，各第一横向杆上均滑动套设有装夹滑块，支撑板纵向设置且两端分别固定在装夹滑块上，支撑板的两端上均固定有支撑块，转轴的两端分别与支撑块转动连接，下压块的下侧表面能够与支撑板触接，下压块上用于放置基板，上压块能够压在基板上。本实用新型不仅能够释放维修人员的双手，有助于批量返修，还能实现基板的卡紧定位，显著提高返修效率和返修质量。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT可调返修支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920749392.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN210143166U
授权日 ：
2020-03-13
发明人 ：
李然韩玉粱陈卫卫冯超余珊
申请人 ：
电信科学技术仪表研究所有限公司
申请人地址 ：
北京市通州区北苑155号
代理机构 ：
北京高沃律师事务所
代理人 ：
张德才
优先权 ：
CN201920749392.X
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22
法律状态
2020-03-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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