返修打磨装置
授权
摘要
本实用新型属于智能终端返修打磨工具技术领域，尤其涉及一种返修打磨装置，包括打磨机构、支撑机构、定位机构和底座，所述定位机构设置于所述底座顶部，所述支撑机构设置于所述底座顶部并位于所述定位机构的侧方，所述打磨机构包括工作组件和固定组件，所述固定组件与所述支撑机构连接，所述工作组件安装于所述固定组件上并位于所述定位机构的上方。所述定位机构包括底板、支撑板、Y轴调节机构和X轴调节机构。通过上述部件的配合实现了对产品的精准定位打磨，通过机械的固定调整，避免了人为操作打磨可能出现的偏差。
基本信息
专利标题 ：
返修打磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921885870.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN211220143U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
孙景轩
申请人 ：
深圳市鑫迅维科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道宝安大道6348号福永商会信息大厦4楼429室
代理机构 ：
东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘荣
优先权 ：
CN201921885870.6
主分类号 ：
B24B27/00
IPC分类号 ：
B24B27/00 B24B41/06 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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