一种芯片封装系统及应用于芯片封装工艺的检测装置
授权
摘要
本发明公开一种应用于芯片封装工艺的检测装置包括分别用于设于芯片与基板之间的准直检测部、激光检测部和对齐检测部，准直检测部用于初步检测芯片与基板之间的平行度，激光检测部用于进一步检测芯片与基板之间的平行度，对准检测部用于检测芯片的标记点与基板的标记点的对准程度，除了检测对准程度以外，需进行两次平行度检测，检测精度自然有所提升，因此本发明所提供的应用于芯片封装工艺的检测装置的检测精度较高。本发明还公开一种包含上述应用于芯片封装工艺的检测装置的芯片封装系统。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装系统及应用于芯片封装工艺的检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110849295A
申请号 ：
CN201911204736.X
公开（公告）日 ：
2020-02-28
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN110849295B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
韩冰马洪涛许洪刚
申请人 ：
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请人地址 ：
吉林省长春市长春经济技术开发区东南湖大路3888号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
李宏志
优先权 ：
CN201911204736.X
主分类号 ：
G01B11/26
IPC分类号 ：
G01B11/26 H01L21/67
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/26
•用于计量角度或锥度；用于检测轴线准直
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2020-03-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 11/26
申请日 : 20191129
申请日 : 20191129
2020-02-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
