导热模块

专利权的终止

摘要

一种导热模块，其特征在于，包括：基座，包括容置槽和固定槽，所述容置槽开设在所述基座的一个端面，所述固定槽开设在所述容置槽的侧边；铜导热块，嵌入至所述固定槽并与之结合；以及热管，所述热管具有受热段，所述受热段具有平面，所述受热段容设夹掣在所述容置槽和所述铜导热块之间，所述平面则与所述基座的所述端面齐平。由此，本实用新型有效地提升了导热模块整体的导热速率及导热效能。

基本信息

专利标题：

导热模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820132401.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-11

授权号：

CN201267081Y

授权日：

2009-07-01

发明人：

谢逸人黄士玮

申请人：

谢逸人;黄士玮

申请人地址：

中国台湾台北市民生东路五段36巷4弄2号3楼之2

代理机构：

北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司

代理人：

余朦

优先权：

CN200820132401.2

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H01L23/34 H01L23/427 H01L23/367