一种高热耗模块导热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高热耗模块导热结构，所述模块的两侧分别设置有与系统接触的导冷面，所述模块一侧的导冷面沿长度方向嵌入式设置有接触导热管；所述模块的顶部导热面设置有散热齿区，且顶部散热齿区内嵌入式设置有若干个导热铜管，且导热铜管的一端与接触导热管连接，所述导热铜管对应模块内部热源器件设置。本实用新型在热源集中部位的外表面增加散热齿，增大了传热面积；通过增加导热铜管，来提高总传热系数K；通过安装接触导热管与模块导冷面紧挨安装，实现自身的快速冷凝，提高自身导热能力，又能较快导出导热铜管传过来的热量，增大总导热系数K的同时，也增大核心热源与导热体之间的温度差△t，实现双重快速导热，具有较好的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种高热耗模块导热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022298017.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN212810290U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
杨彩芳曾迎春简和兵陈才刚
申请人 ：
成都金诺信高科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区西芯大道5号2栋9楼2号
代理机构 ：
成都君合集专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹玉
优先权 ：
CN202022298017.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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