一种散热效果好、发光强度大、结构紧凑、工艺简单、使用方便的大功率LED封装结构，包括绝缘体、LED芯片、导电支架、导线、散热块，所述绝缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体，该基体安装于散热块正面，若干LED芯片位于基体环形孔内安装于散热块正面，若干LED芯片的正、负极通过导线与正、负导电支架连接。其中，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列均匀分布，同一行LED芯片串联为一组，若干行LED芯片平行排列并联为整体光源，每一行LED芯片的正、负极分别通过导线连接于正、负导电支架。该产品适用于代替传统路灯。