一种大功率倒装LED封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及照明设备技术领域，具体为一种大功率倒装LED封装结构，包括封装板，所述封装板的内部开设有凹槽，所述凹槽顶部的一侧固定连接有金属支架，所述金属支架的中心处开设有散热通道，所述金属支架顶部的一侧固定连有固晶区域和反射区域，所述固晶区域顶部的一侧固定连接有芯片安装层，所述芯片安装层包括硅基衬底、电极、芯片倒装层和倒装芯片发光层。该大功率倒装LED封装结构，通过在芯片硅基衬底和倒装层中间设置底部填充胶，底部填充胶能够有效的为电极提供良好的保护，避免其连接处在高温下因热膨胀系数不匹配产生断裂和失效，增强硅基衬底和芯片倒装层之间的强度，白色反射涂料能够有效的反射光源，减少光源的损失。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率倒装LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921310822.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-13
授权号 ：
CN211045465U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
李沛锦
申请人 ：
徐州致诚会计服务有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市云龙区世茂广场商业内街2及办公1幢1单元910号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921310822.4
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/60 H01L33/54 H01L33/56 H01L33/64
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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