发光二极管灯的封装结构与组件
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种发光二极管灯的封装结构与组件，该封装结构由一封装体封装复数个发光二极管、一控制集成电路、一电路板与四个导电支架，其中该等导电支架分别为电压正端、数据输入端、数据输出端与电压负端。该发光二极管灯组件包含一具有四个导电支架的发光二极管灯、一灯罩、一插座以及一形成插槽的底座，其中当该发光二极管灯安装于该插座使其四个导电支架外露，且该插座插入该底座的插槽后，该等导电支架将与插槽内的四个电极接点接触，四个电极接点分别为直流电压正电极、数据输入电极、数据输出电极与直流电压负电极。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管灯的封装结构与组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820112239.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-06-05
授权号 ：
CN201215806Y
授权日 ：
2009-04-01
发明人 ：
彭文琦
申请人 ：
矽诚科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
何春兰
优先权 ：
CN200820112239.8
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/488 H01L23/31 F21S2/00 F21V23/00 F21V23/06 F21Y101/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2018-06-29 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20080605
授权公告日 : 20090401
申请日 : 20080605
授权公告日 : 20090401
2009-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
