一种发光二极管及其封装装置，其中，封装装置用于对一发光二极管进行封装，发光二极管包括一具有一开口朝上的凹槽的基座、一设置于基座的凹槽内的晶粒及多个设置于基座上的接脚，基座、晶粒及所述接脚共同组成一半成品，封装装置包括一底模、一成型板及一成型模，底模包括一用以供半成品容置且开口朝上的容置槽，成型板设置于底模上并包括一与基座的凹槽位置相对应的穿孔，成型模包括一开口朝下且与成型板的穿孔位置相对应的凹穴、一邻近于凹穴一侧的流道及一与流道相连通的注胶道，注胶道可供一液态封装材料注入并经由流道将基座的凹槽、成型板的穿孔及成型模的凹穴填满，使得液态封装材料经加热硬化后形成一透镜。