瑕疵存储器封装结构

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摘要

本新型提供一种瑕疵内存颗粒的封装结构，其包括译码IC，内存颗粒裸片，PCB板，焊接用锡球和封胶，其中，所述的译码IC为利用瑕疵存储器的装置；瑕疵内存颗粒裸片的一侧与PCB板固设在一起；瑕疵内存颗粒裸片的另一侧与译码IC固设在一起；焊接用的锡球位于PCB板的另一侧下方；PCB板装有锡球的一面的两侧上在锡球的空余处的各3个位置设有引脚，所述引脚与IC译码芯片相连；所述瑕疵内存颗粒裸片、PCB板、译码IC、焊接用锡球和引脚由封胶封装在一起；本新型克服了现有技术中需要更改原有的PCB板生产工艺，不方便生产的缺陷，可以使带有解决缺陷的装置与原有瑕疵存储器使用的PCB兼容。

基本信息

专利标题：

瑕疵存储器封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720118651.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-02-16

授权号：

CN201017883Y

授权日：

2008-02-06

发明人：

张华龙殷立定罗魏熙

申请人：

深圳市芯邦微电子有限公司

申请人地址：

518057广东省深圳市高新区科技中二路软件园4栋2楼201室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720118651.6

主分类号：

H01L25/18

IPC分类号：

H01L25/18 H01L23/488