具有改善的接合焊盘连接的集成电路封装器件、引线框和电子装...
授权
摘要
一种具有实质上矩形形状的半导体器件封装(10)，包括：管芯附着焊盘(12)，具有顶部表面(14)和底部表面(16)；多个接触焊盘(261－26n)，设置在与封装的矩形形状相对应的至少四行中，每一个接触焊盘具有顶部表面和顶部表面；至少两个连接杆(18)，用于支撑管芯附着焊盘直到在封装制造期间切分封装为止，所述连接杆具有顶部表面和底部表面，并从管芯附着焊盘向封装的角落延伸；半导体管芯(20)，安装在管芯附着焊盘(12)顶部表面上、并具有在其上形成有接合焊盘(44)；多个电连接(22、24)，在选定的一些接合焊盘(44)和相应的一些接触焊盘(261－26n)之间；封装物(28)，包裹半导体管芯(20)、管芯附着焊盘(12)的顶部表面、电连接、连接杆(18)的顶部表面和接触焊盘(261－26n)的顶部表面，并且留下管芯附着焊盘的底部表面(16)和接触
基本信息
专利标题 ：
具有改善的接合焊盘连接的集成电路封装器件、引线框和电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101142675A
申请号 ：
CN200680005645.8
公开（公告）日 ：
2008-03-12
申请日 ：
2006-02-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
彼特·A·J·德克斯
申请人 ：
NXP股份有限公司
申请人地址 ：
荷兰艾恩德霍芬
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
朱进桂
优先权 ：
CN200680005645.8
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2013-01-02 ：
授权
2012-08-08 ：
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101436149426
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利申请号 : 2006800056458
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : NXP股份有限公司
变更后权利人 : 泰萨拉知识产权公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 荷兰艾恩德霍芬
变更后权利人 : 美国加利福尼亚州
登记生效日 : 20120710
号牌文件序号 : 101436149426
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利申请号 : 2006800056458
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : NXP股份有限公司
变更后权利人 : 泰萨拉知识产权公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 荷兰艾恩德霍芬
变更后权利人 : 美国加利福尼亚州
登记生效日 : 20120710
2008-05-07 ：
实质审查的生效
2008-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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