一种集成电路封装过程中用的焊盘粘贴剂挤出头

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了涉及焊盘粘贴剂挤出头技术领域，具体为一种集成电路封装过程中用的焊盘粘贴剂挤出头，包括挤出筒，挤出筒的下端一体设置有挤出端头，挤出端头的下端开口，挤出筒的下方设置有工作台，挤出筒呈上端开口的圆筒状结构，挤出筒的上端开口处设置有可实现挤出筒内的黏贴剂挤出完全的挤板，挤出筒和工作台之间设置有可供挤出筒转动和调节距离的机构。本实用新型中挤出筒可通过挤板控制挤压，挤出筒中的粘黏剂可被完全挤出，不存在浪费；本实用新型中挤出筒通过转动和调节距离的机构控制位移，无需手动拿持，较为省力。

基本信息

专利标题：

一种集成电路封装过程中用的焊盘粘贴剂挤出头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922002553.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-19

授权号：

CN210628257U

授权日：

2020-05-26

发明人：

谢卫国杨浩

申请人：

江苏格立特电子股份有限公司

申请人地址：

江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路2幢

代理机构：

深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杜蕾

优先权：

CN201922002553.1

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2021-10-29 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191119
授权公告日 : 20200526
终止日期 : 20201119

2020-05-26 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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