光学测厚器及使用它的装置与方法
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摘要
测厚器包括光源(20)、所述光源发出的光束以及来自接近目标距离的表面的光束的成形装置(24、25、21)、包括针孔光圈(26)与光电探测传感器(28)的光学探测组件(22)，当所述表面在目标距离时，光电探测传感器产生电压峰值(31)；此外，还包括具有大于所述针孔的孔的光圈(27)以及光电传感器(29)，所述光电传感器产生的电压大于所述探测传感器(28)产生的电压，除非当所述表面位于目标距离时。本发明的方法使用所述测厚器来测量光学镜片的厚度。
基本信息
专利标题 ：
光学测厚器及使用它的装置与方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101208579A
申请号 ：
CN200680002310.0
公开（公告）日 ：
2008-06-25
申请日 ：
2006-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
弗莱德瑞克·杜博伊斯米歇尔·布雷
申请人 ：
埃西勒国际通用光学公司;MB光学公司
申请人地址 ：
法国沙朗通勒篷
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
吴丽丽
优先权 ：
CN200680002310.0
主分类号 ：
G01B11/06
IPC分类号 ：
G01B11/06 G01B11/00 G02B21/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B11/06
用于计量厚度
法律状态
2011-03-30 ：
授权
2008-08-20 ：
实质审查的生效
2008-06-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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