光学式膜厚测定装置及研磨装置
公开
摘要
本发明提供一种使纯水等流体在研磨垫的通孔流动时，能够排除流体的流动对光纤线缆的影响，从而达成高膜厚测定精度的光学式膜厚测定装置及研磨装置。光学式膜厚测定装置具备：与光源(44)连结的投光用光纤线缆(51)、接受来自工件(W)的反射光的受光用光纤线缆(52)、包围投光用光纤线缆(31)和受光用光纤线缆(32)的线缆外壳(55)、以及形成与投光用光纤线缆(31)和受光用光纤线缆(32)相邻的流体流路(57)的流路构造体(58)。投光用光纤线缆(31)和受光用光纤线缆(32)由线缆外壳(55)和流路构造体(58)中的至少一方支承。
基本信息
专利标题 ：
光学式膜厚测定装置及研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114378713A
申请号 ：
CN202111158412.4
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
木下将毅金马利文加藤良和盐川阳一
申请人 ：
株式会社荏原制作所
申请人地址 ：
日本国东京都大田区羽田旭町11番1号
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
张丽颖
优先权 ：
CN202111158412.4
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/005 B24B49/12 B24B57/02 H01L21/304 H01L21/66 G01B11/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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