侧光式发光二极管封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型是有关于一种侧光式发光二极管(LED)封装结构，包含一封装座体、一侧光式LED晶片与一导热块。侧光式LED晶片被包覆于封装座体内部，晶片的出光方向与一基板的厚度方向约呈垂直。导热块位于封装座体内部，并与侧光式LED晶片连接，导热块一部份自封装座体的一散热开口曝露出，以传导并散去侧光式LED晶片的热能。
基本信息
专利标题 ：
侧光式发光二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620137146.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-09-22
授权号 ：
CN200959341Y
授权日 ：
2007-10-10
发明人 ：
吴易座谢忠全张嘉显
申请人 ：
亿光电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县土城市中央路三段76巷25号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200620137146.1
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00
法律状态
2015-11-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101632299664
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006201371461
申请日 : 20060922
授权公告日 : 20071010
终止日期 : 20140922
号牌文件序号 : 101632299664
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006201371461
申请日 : 20060922
授权公告日 : 20071010
终止日期 : 20140922
2007-10-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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