发光二极管及其制作方法
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摘要
本发明涉及一种发光二极管及其制作方法，其方法依次包括点底胶、固晶、焊线、添涂荧光粉、灌胶成型、后段工序、分光等步骤，在所述焊线步骤中，还包括：用压焊机将金线与支架的两电极焊接后，在金线与支架两电极的焊点处焊上或点上保护层这一步骤；其产品包括支架1和支架1上用于承载晶片2的杯子11，以及金线3和晶片2下方的固晶底胶4，所述金线3的两端分别与支架电极和晶片电极焊接，所述金线3与支架1电极的焊接处31覆盖有保护层5。同现有技术相比较，本发明发光二极管金线与支架电极之间连接牢固，金线不易脱落或拉断，使发光二极管性能稳定、使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101026208A
申请号 ：
CN200610033989.1
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2006-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李美华
申请人 ：
华宏光电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
518112广东省深圳市南山区科苑大道郎山路口华瀚科技园D座3A西
代理机构 ：
深圳市睿智专利事务所
代理人 ：
陈鸿荫
优先权 ：
CN200610033989.1
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60
法律状态
2011-05-11 ：
授权
2009-04-29 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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