将一块印刷电路板的各印制导线触点接通的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种借助一个电连接两个印制导线(1、2)的导电层(10)将一块印刷电路板(3)的设置在不同平面内的、通过一个绝缘层连接的各印制导线(1、2)触点接通的方法，所述印制导线。为了实现该方法的简化，首先分别将一个外侧的保护层(5)安置到印制导线(1、2)上。接着设置一个开口，它穿过保护层(5)进入到印制导线(1、2)以及绝缘层内。然后在机械应力作用下将一种构成导电层(10)的触变性物质(7)涂敷到保护层(5)上，使得沿着开口内壁表面(9)形成一种在印制导线(1、2)之间的电连接。然后可以除去保护层(5)。由此首次实现在带有已经存在的印制导线(1、2)的印刷电路板(3)上面状地实现层间连接，并由此显著降低了控制费用以及处理时间。
基本信息
专利标题 ：
将一块印刷电路板的各印制导线触点接通的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1832666A
申请号 ：
CN200510127030.X
公开（公告）日 ：
2006-09-13
申请日 ：
2005-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
迪特尔·迈尔
申请人 ：
LPKF激光和电子股份公司
申请人地址 ：
德国加尔布森
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
张兆东
优先权 ：
CN200510127030.X
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 H05K1/11
法律状态
2009-09-23 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-11-08 ：
实质审查的生效
2006-09-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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