单片预应力陶瓷器件及其制法
专利权的视为放弃
摘要

披露单片、内部不对称应力偏置、电激励陶瓷器件及其制法。本发明方法的第一步是制做有两个相对的第一和第二表面的陶瓷元件。继而,仅让第一表面通过在还原气氛中热处理而得以化学还原。于是,产生凹面形、内部不对称应力偏置陶瓷元件并在第一表面上生成一导电、化学还原层,该层作为器件的一个电极。可以在第二表面上沉积另一电极以完成此器件。在本发明的另一具体方案中,可以把两片穹顶形陶瓷元件放在一起构成一完整的蛤壳构造或手风琴式构造。在进一步的具体方案中,上述蛤壳或手风琴式构造可以彼此上下码放。在又一个具体方案中,一对具有相反温度特性的穹顶形陶瓷器件可以一上一下地放置构成一只非热化陶瓷器件。

基本信息
专利标题 :
单片预应力陶瓷器件及其制法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1120874A
申请号 :
CN94191712.6
公开(公告)日 :
1996-04-17
申请日 :
1994-02-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
G·H·赫林
申请人 :
研究技术公司
申请人地址 :
美国阿里桑那州
代理机构 :
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 :
刘元金
优先权 :
CN94191712.6
主分类号 :
H01L41/22
IPC分类号 :
H01L41/22  H01L41/24  H01L41/09  
相关图片
法律状态
2000-08-16 :
专利权的视为放弃
1996-07-24 :
实质审查请求的生效
1996-04-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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