圆形玻璃钝化二极体晶粒的制法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及一种圆形玻璃钝化二极体晶粒的制法。本发明制法的操作程序为：扩散晶片被覆光阻剂、曝光及显影、蚀刻沟槽、去除光阻剂、栅层清洗、玻璃浆栅层被覆、高温玻璃化、镀镍及烧结、衬片及圆铁片定位胶合、喷砂及分离圆晶粒即得到圆形玻璃钝化二极体晶粒。本发明方法无须经过多种多次化学药剂的浸泡，不伤晶体表面，得到电特性稳定、圆形无尖端的二极体晶粒。
基本信息
专利标题 ：
圆形玻璃钝化二极体晶粒的制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1082253A
申请号 ：
CN93107505.X
公开（公告）日 ：
1994-02-16
申请日 ：
1993-06-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈鉴章
申请人 ：
陈鉴章
申请人地址 ：
台湾省台北县新店市安丰路54之1号
代理机构 ：
三友专利事务所
代理人 ：
杨佩璋
优先权 ：
CN93107505.X
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 H01L21/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
1995-04-26 ：
专利申请的视为撤回
1994-02-16 ：
公开
1993-12-29 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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