电子电路的散热装置
专利申请的视为撤回
摘要
一种热均衡的电子电路，具有一个安装在支承底座上的元件；一个散热器，其底部与元件接触，且至少有一个凸缘；和位于散热器底部的一个应力平衡嵌入件。散热器底部借助粘接剂固定在元件和嵌入件上。嵌入件与散热器的热膨胀系数不同。嵌入件与元件的热膨胀系数最好接近或相等。上述各部件形成了一个均衡的“夹心”结构，它将呈现出相当于其外表面层平面方向的热膨胀，而垂直于元件和嵌入件方向的膨胀将使各部件的绝对体积变化达到均衡。
基本信息
专利标题 ：
电子电路的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1060924A
申请号 ：
CN91109921.2
公开（公告）日 ：
1992-05-06
申请日 ：
1991-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
D·W·达林格
申请人 ：
美国电话电报公司
申请人地址 ：
美国纽约州
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
张志醒
优先权 ：
CN91109921.2
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
1994-10-26 ：
专利申请的视为撤回
1992-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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