利用嵌入的催化剂受体制造多层电路的方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及一种制备化学镀敷多层印刷电路的方法，该方法包括：(a)在基片表面上形成一种导电图案；(b)用一层含有部分嵌入其中的细粉状吸附剂粒子的可调色光致介电材料上覆该图案并包围基片区域，这些粒子从远离基片的层表面凸起，就化学镀催化剂或其还原母体说来。粒子的凸起的表面是有吸附性的；以及(c)在光致介电材料中形成化学镀图象。所制得的多层电路板的强度高、柔性好，能耐高温、高电压和高湿度，并有高的通路分辨率。
基本信息
专利标题 ：
利用嵌入的催化剂受体制造多层电路的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1050805A
申请号 ：
CN90108113.2
公开（公告）日 ：
1991-04-17
申请日 ：
1987-12-30
授权号 ：
CN1021876C
授权日 ：
1993-08-18
发明人 ：
阿伯拉罕·伯纳德·科恩范·洛尔斯·尼约翰·安东尼·奎因
申请人 ：
纳幕尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
肖掬昌
优先权 ：
CN90108113.2
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18 H05K3/46 C23C18/31
法律状态
1996-02-14 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-08-18 ：
授权
1991-04-17 ：
公开
1991-01-30 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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