适于元件组装和返修用的含铜低熔点焊料
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种用于在铜表面上进行焊接和返修的低熔点含铜焊料，其特征在于：所含各金属成份的重量百分比分别在下述范围内：锡53～55铅25～27铟18～22铜0.02～0.50
基本信息
专利标题 ：
适于元件组装和返修用的含铜低熔点焊料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1047639A
申请号 ：
CN90102758.8
公开（公告）日 ：
1990-12-12
申请日 ：
1990-05-14
授权号 ：
CN1022813C
授权日 ：
1993-11-24
发明人 ：
丹尼尔·斯科特·尼德里奇
申请人 ：
国际商业机器公司
申请人地址 ：
美国纽约
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
王以平
优先权 ：
CN90102758.8
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2010-07-28 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101004261575
IPC(主分类) : B23K 35/26
专利号 : ZL901027588
申请日 : 19900514
授权公告日 : 19931124
号牌文件序号 : 101004261575
IPC(主分类) : B23K 35/26
专利号 : ZL901027588
申请日 : 19900514
授权公告日 : 19931124
2002-04-24 ：
其他有关事项
1993-11-24 ：
授权
1990-12-12 ：
公开
1990-10-03 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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