基座及其制造方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种基座，包括一个有外连端头的绝缘体基片和一个设置在绝缘体基片上，用以把在基片上安装的电路元件连接到外连端头的布线部分。布线部分含有许多绝缘膜层，一个电极层设置在最高绝缘层上，用于连接电路元件，以及将导体设置在各绝缘层上，为使电极层连到外连端头，可进一步将电路元件层设置在不是最高绝缘层的绝缘层上，电路元件层有由薄膜形成的电路元件。替换或添加电路元件层，进一步还可设置一布线层。
基本信息
专利标题 ：
基座及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1043407A
申请号 ：
CN89109771.6
公开（公告）日 ：
1990-06-27
申请日 ：
1989-11-30
授权号 ：
CN1015582B
授权日 ：
1992-02-19
发明人 ：
志仪英孝竹中隆次小林二三幸
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
曹济洪
优先权 ：
CN89109771.6
主分类号 ：
H01L23/045
IPC分类号 ：
H01L23/045 H01L23/485 H01L27/01
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
H01L23/045
其他引线具有穿过基座的绝缘通道
法律状态
2004-01-28 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-04-24 ：
其他有关事项
1992-11-11 ：
授权
1992-02-19 ：
审定
1991-03-06 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1990-06-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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