高性能银基电接点合金
视为撤回的专利申请
摘要
本发明为中等负荷交直流低压电器用电接点银基合金。本发明合金具有灭弧能力强。烧损和挥发少且抗熔焊性高的特点。在负荷为40V、8A，一万米高空用微型开关上使用。其电接触性能均优于Ag—CdO、Ag—Ce、Ag—Sn等合金，且热处理工艺简单，加工方便，成本比上述合金便宜，而寿命则比上述几种合金高一倍，本发明合金的成份为(按重量)：1～6％Sn，0.2～2.1％Ce，余为Ag。本发明合金还可添加0.1～1.5％La、Pr、Lu或Ni、Co、Fe、Bi、Te等金属中的一种或二种组成多元系电接点用合金。
基本信息
专利标题 ：
高性能银基电接点合金
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1035139A
申请号 ：
CN88101849.X
公开（公告）日 ：
1989-08-30
申请日 ：
1988-03-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林德仲董友苏刘大蓉
申请人 ：
中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所
申请人地址 ：
云南省昆明市贵金属研究所
代理机构 ：
云南省专利事务所
代理人 ：
于建
优先权 ：
CN88101849.X
主分类号 ：
C22C5/06
IPC分类号 ：
C22C5/06 H01H1/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C5/00
贵金属基合金
C22C5/06
银基合金
法律状态
1992-01-15 ：
视为撤回的专利申请
1989-09-06 ：
实质审查请求
1989-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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