印刷电路板的焊接方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及将印刷电路板浸入焊接槽中的熔融焊料中以将电子元件焊接到印刷电路板的方法。当印刷电路板浸入焊接槽中的熔融焊料中时，也一起浸入吸收熔融焊料的构件，而当印刷电路板从熔融焊料中拉出时，构件的边缘和印刷电路板的焊料连接部分保持接触。在印刷电路板越出熔融焊料后，构件的边缘脱离印刷电路板以便利用焊料的表面张力除去粘附在连接部分的过剩焊料。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板的焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87101625A
申请号 ：
CN87101625.7
公开（公告）日 ：
1987-09-09
申请日 ：
1987-02-26
授权号 ：
CN87101625B
授权日 ：
1988-09-21
发明人 ：
立冈修次关山博史石毛完治
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
肖京春
优先权 ：
CN87101625.7
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
1996-04-10 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1989-06-21 ：
授权
1988-09-21 ：
审定
1987-09-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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