可用硅烷交联的卤化聚合物组合物及其交联方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
可用硅烷交联的卤化聚合物组合物及其交联方法。该组合物中含：以重量计，100份卤化聚合物，约0.1-20份的含氨基有机硅烷化合物。可用硅烷交联的卤化聚合物组合物制作电线电缆包皮和绝缘层，且可作其它模塑件，如软管。
基本信息
专利标题 ：
可用硅烷交联的卤化聚合物组合物及其交联方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85107607A
申请号 ：
CN85107607.6
公开（公告）日 ：
1987-04-15
申请日 ：
1985-10-16
授权号 ：
CN1015466B
授权日 ：
1992-02-12
发明人 ：
关口勇砂英夫小林弘忠关口安贞
申请人 ：
藤仓电线株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
刘梦梅
优先权 ：
CN85107607.6
主分类号 ：
C08L23/28
IPC分类号 ：
C08L23/28 C08L11/00 C08L23/34 C08K5/54
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L23/00
只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的均聚物或共聚物的组合物，此种聚合物的衍生物的组合物
C08L23/26
用化学后处理改性的
C08L23/28
与卤素或含卤素化合物反应
法律状态
1996-11-27 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1992-11-04 ：
授权
1992-02-12 ：
审定
1989-02-15 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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