碱性无氰电解镀铜液
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
本发明提出了一种新的无氰电镀铜水溶液，该溶液含有一种Cu(II)的化合物(如氯化铜或硫酸铜等)、配位剂乙二醇以及苛性碱。在该体系内，Cu(II)以下式形成稳定的配离子，使铁基体上的浸镀过程被避免，从而获得结合牢固的电沉积铜层。本发明可解决氰化镀铜槽的毒害与污染，以及其它无氰镀铜槽结合力差的问题，适用于钢铁工件的预镀铜或直接镀铜。
基本信息
专利标题 ：
碱性无氰电解镀铜液
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85103672A
申请号 ：
CN85103672.4
公开（公告）日 ：
1986-11-05
申请日 ：
1985-05-09
授权号 ：
CN85103672B
授权日 ：
1986-12-24
发明人 ：
付熙仁
申请人 ：
付熙仁
申请人地址 ：
辽宁省锦州市第十三中学
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN85103672.4
主分类号 ：
C25D3/38
IPC分类号 ：
C25D3/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/38
铜的
法律状态
1991-10-23 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1987-07-01 ：
授权
1986-12-24 ：
审定
1986-11-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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