电路板、指纹芯片组件、指纹识别模组和终端设备
授权
摘要
本公开公开了一种电路板、指纹芯片组件、指纹识别模组和终端设备，所述指纹识别模组包括电路板和指纹芯片组件，所述电路板具有多个第一焊盘，多个所述第一焊盘沿第一方向间隔设置，多个所述第一焊盘中至少两者的中心在第二方向上错开；所述指纹芯片组件包括芯片和基板，基板具有多个第二焊盘，多个所述第二焊盘沿第一方向间隔设置，多个所述第二焊盘中至少两者的中心在第二方向上错开，所述第二方向垂直于所述第一方向；多个所述第二焊盘和多个所述第一焊盘一一对应设置，每个所述第二焊盘与对应的所述第一焊盘相连。本公开实施例的指纹识别模组至少具有组装倾斜风险低的优点。
基本信息
专利标题 ：
电路板、指纹芯片组件、指纹识别模组和终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220285928.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-02-11
授权号 ：
CN216561858U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
王政郭延顺
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京法胜知识产权代理有限公司
代理人 ：
周志明
优先权 ：
CN202220285928.9
主分类号 ：
G06V40/13
IPC分类号 ：
G06V40/13
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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