一种芯片封装的排气槽改良结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装的排气槽改良结构，涉及半导体集成电路芯片领域，包括封装壳，所述封装壳内部开设有内槽，内槽上表面靠近封装壳前后内壁的位置均固定连接有挡风板，封装壳正面和背面均开设有若干个排气口，排气口内部固定连接有若干个支撑臂，支撑臂内侧固定连接有挡片，封装壳前侧左右两端均开设有排气孔，排气孔的开口倾斜指向封装壳的中心，排气孔上内壁左侧固定连接有上挡板，排气孔下内壁右侧固定连接有下挡板。本实用新型通过设置挡片、下挡板、上挡板和挡风板，进而能有效减少灰尘被带入封装壳内部，从而可以使得芯片尽可能少的被灰尘污染，提升芯片时使用寿命，同时，也能起到良好的排气作用。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装的排气槽改良结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220112433.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
CN216719924U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
吴赛光张磊刘嘉涵罗志胜
申请人 ：
康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐龙街道盐渎路南、创智路东
代理机构 ：
苏州汇智联科知识产权代理有限公司
代理人 ：
李秀娟
优先权 ：
CN202220112433.6
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/31 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
