一种散热器底座及散热器
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热器底座及散热器，其中散热器底座包括底座本体。底座本体的底部具有至少一个凸起结构，且底座本体的底部与CPU的顶部相抵接，每个凸起结构均包括具有凸起的平缓区域和围绕凸起的平缓区域的坡度区域。凸起结构的平缓区域与CPU的顶部高热流密度区域相抵接，与坡度区域相比，形成具有相对高压强且压强相对稳定的区域。借此，本实用新型的散热器底座，结构简单合理，可以适配不同CPU的表面形态，能够将CPU产生的热量进行高效散热，提高了散热效率，可以获得更稳定且一致性更高的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种散热器底座及散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220089790.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
CN216697193U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
赵党生李焱娄耀郏李恒夏春秋丁奕嘉陆游
申请人 ：
北京市鑫全盛科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区地锦路9号院10号楼
代理机构 ：
北京兴智翔达知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭卫芹
优先权 ：
CN202220089790.5
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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